受到整體終端市場(chǎng)需求不振、安卓手機(jī)庫(kù)存調(diào)整，蘋果手機(jī)停止舊款機(jī)種拉貨而新機(jī)也尚未啟動(dòng)拉貨等利空因素充斥，印刷電路板廠第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將普遍不理想，連帶恐對(duì)上遊銅箔基板供貨商需求也相對(duì)低迷。

      去年銅箔基板（CCL）漲價(jià)幅度30％，今年2月再漲10％，帶動(dòng)PCB銅箔供應(yīng)商獲利大漲。

      供應(yīng)商利用率滿載，自2月來，國(guó)際銅價(jià)逐步走低，導(dǎo)致上漲近1年的銅箔報(bào)價(jià)、代工費(fèi)在6月有望松動(dòng)，有助下遊箔基板、印刷電路板廠降低成本。

      不過，因智能手機(jī)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器、基站等應(yīng)用擴(kuò)大，下半年將迎接蘋果8上市，IC載板市場(chǎng)或又將走俏。