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S9S08DZ60F2MLH

S9S08DZ60F2MLH

型號:S9S08DZ60F2MLH 包裝方式:原廠原裝 封裝: 64-LQFP 庫存:6000 品牌:NXP 標準包裝數(shù):500 年份:21+ 最小起訂量:- 分類:- 貨期:-
造商: NXP USA Inc.
系列: S08
包裝: 托盤
Product Status: 在售
核心處理器 S08
內(nèi)核規(guī)格: 8 位
速度: 40MHz
連接能力: CANbus,I²C,LIN,SCI,SPI
外設: LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù): 53
程序存儲容量: 60KB(60K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 4K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 24x12b
振蕩器類型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
供應商器件封裝: 64-LQFP(10x10)
基本產(chǎn)品編號: S9S08
造商: NXP USA Inc.
系列: S08
包裝: 托盤
Product Status: 在售
核心處理器 S08
內(nèi)核規(guī)格: 8 位
速度: 40MHz
連接能力: CANbus,I²C,LIN,SCI,SPI
外設: LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù): 53
程序存儲容量: 60KB(60K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 4K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 24x12b
振蕩器類型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
供應商器件封裝: 64-LQFP(10x10)
基本產(chǎn)品編號: S9S08
造商: NXP USA Inc.
系列: S08
包裝: 托盤
Product Status: 在售
核心處理器 S08
內(nèi)核規(guī)格: 8 位
速度: 40MHz
連接能力: CANbus,I²C,LIN,SCI,SPI
外設: LVD,POR,PWM,WDT
I/O 數(shù): 53
程序存儲容量: 60KB(60K x 8)
程序存儲器類型: 閃存
EEPROM 容量: 2K x 8
RAM 大小: 4K x 8
電壓 - 供電 (Vcc/Vdd): 2.7V ~ 5.5V
數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器: A/D 24x12b
振蕩器類型: 外部
工作溫度: -40°C ~ 125°C(TA)
安裝類型: 表面貼裝型
供應商器件封裝: 64-LQFP(10x10)
基本產(chǎn)品編號: S9S08